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气温骤降,电科装备北京中电科车间外的忙碌身影却不见一丝松懈,看着全自动减薄设备从骨架到被赋予血肉,调试的接力棒就此从装配组传到了减薄产品组的手中。组成员深知,这是一场接力赛,每个环节都不容疏忽,于是他们卯足劲儿往前冲。
wg-1251全自动减薄机是公司首台12吋全自动减薄设备,终端使用客户是晶圆制造行业的领军企业。
为了攻克客户提出的技术难题,团队成员工作常常因太过投入而奋战到半夜,他们试验着各种方案,不断优化清洁效果,以确保晶圆的传输稳定性和可靠性。在整机工艺考核和设备72小时马拉松流片考核阶段,减薄产品组成立了紧急应对小队,在设备出现问题或故障时能够第一时间分析和解决。经过一个月的连续奋战,设备的测试结果得到了客户的认可和肯定,预验收顺利通过。
与此同时,团队双线作战,始终坚持把客户需求放在第一位。
“这是第一台进军到国内半导体行业封装领域的8英寸全自动设备,客户是封装领域的龙头企业,我们不能有一丝一毫的差错,要通过设备展现出我们的实力!”减薄产品组的负责人刘国敬这样对大家说。
为了更好地满足的客户对wg-8501全自动减薄机提出的需求,团队成员在观察设备运行后发现可改进点,立刻组织联合讨论,迅速提出措施,加班加点落实方案。根据客户要求,他们逐一改进了设备上多个系统,在电气、机械、防火、噪声和防震多方面达到国际安全标准。此外,他们不断发现并优化了设备百余项细节,确保设备稳定可靠后才安心发往西安客户现场。
在减薄产品组全体人员的共同努力下,两台全自动设备顺利出厂。